2022-09-07常用语音芯片等级之分你知多少
芯片(也可以称IC)作为电子科技最直观的体现,其局部组成的功用与质量层面非常突出,而这也往往是一个国家一个地区科技发达程度“代言词”,作为电子产品的最重要组成局部,芯片能够说是电子产品的“心脏”也不为过。科技的发展也离不开里面各种各样的芯片支持,如智能玩具上应用的“智能”就离不开语音芯片。说到语音芯片...
了解详情芯片(也可以称IC)作为电子科技最直观的体现,其局部组成的功用与质量层面非常突出,而这也往往是一个国家一个地区科技发达程度“代言词”,作为电子产品的最重要组成局部,芯片能够说是电子产品的“心脏”也不为过。科技的发展也离不开里面各种各样的芯片支持,如智能玩具上应用的“智能”就离不开语音芯片。说到语音芯片...
了解详情最早发明电晶体的,是美国贝尔实验室的威廉.萧克利(William Shockley)、约翰.巴丁(John Bardeen)和华特.布拉顿(Walter Brattain),3 人还因此获得诺贝尔物理奖。萧克利在加州山景市附近创立了美国第一家半导体公司,后来旗下员工开枝散叶,相继在当地成立快捷半导体(Fairchild Semiconductor)、英特尔(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料,当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。...
了解详情球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要有:PBGA(塑料封装的BGA)、CBGA(陶瓷封装的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封装的BGA)、TBGA(载带状封装的BGA)等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、 PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(载带球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装球栅阵列封装)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封装)等。...
了解详情蓝牙模块是种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合,用于短距离的无线通讯模块,按功能可以把它分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。一般来说蓝牙模块是半成品,用户通过在模块的基础上功能再开发、封装外壳等工序,实现能够利用蓝牙通讯的终产品。...
了解详情Mp3本身采用的解码芯片是取决其音质好坏的关键。质量上乘的解码芯片所表现出来的音质是那些比较差的难以比拟的。可以说质量上乘的MP3解码芯片是区分MP3好坏的主要的因素,更好的解码意味着使用者可以听到接近无损音质的音乐,更动听的音乐。...
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