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常见的语音芯片时长有哪些?需要注意的事项有哪些?

作者:九芯电子时间:2023-09-22 15:29:19133次浏览

信息摘要:

语音芯片根据集成电路来看,可以分成语音ic和音乐ic,它们在应用场景和功能上都有所不同,在生产时也有一定的注意事项,根据芯片的时长来看,语音芯片能分成哪些类型呢?生产时又要注意些什么呢?一、根据时长分类的语音芯片短时间的语音芯片有10秒钟,除此之外还有20秒、40秒、80秒、170秒等;常见的语音模块时间就比...

语音芯片根据集成电路来看,可以分成语音ic和音乐ic,它们在应用场景和功能上都有所不同,在生产时也有一定的注意事项,根据芯片的时长来看,语音芯片能分成哪些类型呢?生产时又要注意些什么呢?

常见的语音芯片时长有哪些,生产时有什么注意事项

  一、根据时长分类的语音芯片

  短时间的语音芯片有10秒钟,除此之外还有20秒、40秒、80秒、170秒等;常见的语音模块时间就比较长,通常有6分钟、8分钟、16分钟甚至1个小时等;但是通用的语音芯片时长范围就比较广,一般3秒到340秒都有。

  二、生产注意事项

  语音模块在生产加工时回流焊峰值温度控制在240℃~245℃之间,包装在拆封了之后一定要在7天之内上件;如果在七天之内没有办法上件完,存放时一定要注意温度和湿度,最好存放在24±6℃,50±10%RH中;如果超过了七天还没有完成上件,就一定要烘烤除湿之后再继续作业。

  三、总结

  语音芯片的应用要适应各种各样的环境,所以在生产加工还有封装时必须严格按照标准执行,这样才能保证芯片应用正常,不会出现出厂即夭折的情况。语音芯片的应用时长选择也比较多,可以满足更多产品和用户的需求。


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