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语音芯片的封装材料和形式是怎样的

作者:九芯电子时间:2023-09-18 15:32:13113次浏览

信息摘要:

语音芯片的应用很常见,但是一块完整且优质的语音芯片,需要经过严格的生产步骤才能完成,IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成,就说语音芯片的封装,它有哪些材料和形式呢?一、封装材料从语音ic的封装材料来看一种有三类,首先是金属封装,这类封装材料一般用...

语音芯片的应用很常见,但是一块完整且优质的语音芯片,需要经过严格的生产步骤才能完成,IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成,就说语音芯片的封装,它有哪些材料和形式呢?

语音芯片的封装材料和形式是怎样的

  一、封装材料

  从语音ic的封装材料来看一种有三类,首先是金属封装,这类封装材料一般用在比较高端的军工或者航天技术中,通常不会出现在商业化的产品当中;还有陶瓷封装,这种封装形式比金属封装用得更多,也会用在军工产品上,少部分会用在商业化的产品中;再有就是塑料封装,这就是最常用的,在消费类电子产品中几乎都用的这种封装材料,它成本低,工艺也简单,具有较高的可靠性。

  二、封装形式

  从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1:1,从语音IC引脚数来说。引脚越高,工艺级别越高,工艺难度也就相应的增加。

  三、总结

  语音ic除了封装材料和封装形式之外,还有封装外形也是不相同的,不同的封装形式和材料以及外形所封装出来的芯片用途也不同,可按照本身的需求进行选择。


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