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市面上常用的语音芯片封装外型有哪些?

作者:九芯电子时间:2023-09-14 15:11:17102次浏览

信息摘要:

一块完整的语音芯片由晶圆生产线和封装生产线两部分组成,除了封装材料不同之外,语音ic的封装效率以及引脚数也是不同的,再有语音芯片的封装外形也有所不同,大致分为以下几种:一、SOT、SOP、SOICsot'是一种贴片封装,只要引脚不超过5脚的器件就会用到这种封装外形,它的尺寸比较小,很多晶管会用到这种封装;...

一块完整的语音芯片由晶圆生产线和封装生产线两部分组成,除了封装材料不同之外,语音ic的封装效率以及引脚数也是不同的,再有语音芯片的封装外形也有所不同,大致分为以下几种:

语音芯片的封装外形有哪几种

  一、SOT、SOP、SOIC

  sot'是一种贴片封装,只要引脚不超过5脚的器件就会用到这种封装外形,它的尺寸比较小,很多晶管会用到这种封装;sop就是一种元件封装形式,也是芯片里最常见的封装形式之一,材料比较丰富,塑料、陶瓷、金属甚至玻璃都可以做,但是现在大多用的塑料封装;soic指的是小外形集成电路封装,外阴险不能超过28条,有宽/窄体两种封装形式,跟dip封装相比厚度大概会减少百分之七十左右,空间会减少百分之三十到五十。

  二、QFN、QFP

  Qfn就是四方无引脚扁平封装,四侧都有配置电极触点,因为没有引脚,所以贴装占有面积比qfp要小一些,高度也要低一些。Qfp是四方引脚扁平式封装,一般为正方形,四边均有管脚,采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。

  三、BGA、CSP

  Bga和csp就是球栅阵式列式封装和芯片尺寸级封装,球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的最高形式,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。


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