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封装工艺的提升是否加大语音芯片在移动充电宝方案中得到普及?

作者:九芯电子时间:2023-09-07 14:37:58166次浏览

信息摘要:

语音芯片尺寸的大小一般是由该芯片的容量和工能来决定的,同时语音芯片本身的设计和生产的过程也决定着芯片的质量。语音芯片在移动充电宝的应用过程当中,对于封装的工艺同样也有一定的要求。一、封装工艺会影响芯片质量一个芯片牌子某个型号的显卡不稳定,一般都是后期封装过程中的问题造成芯片不良,因为芯片是一...

语音芯片尺寸的大小一般是由该芯片的容量和工能来决定的,同时语音芯片本身的设计和生产的过程也决定着芯片的质量。语音芯片在移动充电宝的应用过程当中,对于封装的工艺同样也有一定的要求。

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  一、封装工艺会影响芯片质量

  一个芯片牌子某个型号的显卡不稳定,一般都是后期封装过程中的问题造成芯片不良,因为芯片是一个整体的产品,如果封装过程中没有注意做好防静电错失,或者封装芯片的材质用料不太好,也会有造成芯片后期会出现问题。

  二、封装工艺对充电宝电源的影响

  移动电源的充电宝最主要的两个功能就是给自身电池充电的,充电功能和对外部放电的放电功能,这两个功能都要用到一个叫做PWM的装置,语音芯片的有一种叫做直接驱动喇叭的,这种直接驱动喇叭则是采用PWM双路来驱动喇叭,因为语音芯片由于要播放声音,而声音的频率一般在20khz左右,所以语音芯片的PWM一般至少都是20khz以上甚至几百KHZ或者几Mhz以上。


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