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不同的语音芯片封装形式有哪些不同的优缺点

作者:九芯电子时间:2023-08-01 14:58:41128次浏览

信息摘要:

语音芯片的形式很多,内容词条不同所以应用场景也有所不同,除此之外语音芯片在封装形式上也有很大的差别,封装形式不同,也有各自的优缺点。一、掩膜掩膜的封装形式就是指程序已经预制到了ic的内部,它是没有办法烧写的,最大的优势就是量大并且单价比较低,但是也存在着交期长的劣势。二、SopSop这种封装...

语音芯片的形式很多,内容词条不同所以应用场景也有所不同,除此之外语音芯片在封装形式上也有很大的差别,封装形式不同,也有各自的优缺点。

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  一、掩膜

  掩膜的封装形式就是指程序已经预制到了ic的内部,它是没有办法烧写的,最大的优势就是量大并且单价比较低,但是也存在着交期长的劣势。

  二、Sop

  Sop这种封装形式是可以一次性烧写封装片的,最大的特点也就只是可以一次性烧写,它的优势是交期比较短,并且比较方便生产,但劣势就是在价格上可能更贵一些。

  三、Dip

  Dip的封装形式也是可以一次性烧写封装片,它最大的特点和sop是一样的,就是可以一次性烧写,它最大的优势就是交期短,但它的劣势除了比较贵之外,就是需要后焊,生产起来也比sop更麻烦。


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