您的位置: 首页>>新闻中心>>疑难解答

新闻中心

咨询热线

400-8616-826

为什么大部分厂商更愿意选择sop8语音芯片

作者:九芯电子时间:2023-07-27 15:06:38259次浏览

信息摘要:

语音芯片的封装形式有几种,一种掩膜,还有dip另外一种就是sop,但是在这些语音芯片封装形式中吗,sop8封装工艺是被用到最多的,那么为什么大部分芯片厂商都更愿意选择这种封装工艺呢?一、什么是sop8封装工艺Sop8封装工艺除了使用简单方便,在设计电路上面也更为节省面积。SOP8语音芯片是一种表面贴片8个管脚的封装...

语音芯片的封装形式有几种,一种掩膜,还有dip另外一种就是sop,但是在这些语音芯片封装形式中吗,sop8封装工艺是被用到最多的,那么为什么大部分芯片厂商都更愿意选择这种封装工艺呢?

6.jpg

  一、什么是sop8封装工艺

  Sop8封装工艺除了使用简单方便,在设计电路上面也更为节省面积。SOP8语音芯片是一种表面贴片8个管脚的封装(Surface Mount)工艺。它是从引脚直插式封装发展而来的,相较于DIP(引脚插片)的封装集成电路主要优点是降低了PCB电路板设计的难度,同时它也大大降低了其本身的尺寸。

  二、三种封装形式的对比

  掩膜封装就是程序已经预制到ic内部,没有办法烧写,优势就是量大并且单价低,但是交期比较长,dip封装形式是可以一次性烧写封装片的,最大的优势就是交期短,但是比较贵,而且需要后焊,生产比起sop来说也更麻烦;sop也可以一次性烧写封装片,交期短也比较方便生产,虽然相对较贵,但是性价比是最高的。

  三、总结

  以上就是关于sop8封装工艺的简单介绍,以及与其他几种封装形式的简单对比,选择sop8作为语音芯片的封装工艺相对来说性价比比较高,也不会耽误工期,更有保障。


返回列表 本文标签: