改善语音芯片的封装工艺是否能提升对移动充电宝便携性有帮助？

语音芯片尺寸的大小一般是由该芯片的容量和工能来决定的，同时语音芯片本身的设计和生产的过程也决定着芯片的质量。语音芯片在移动充电宝的应用过程当中，对于封装的工艺同样也有一定的要求。

　　一、封装工艺会影响芯片质量

　　一个芯片牌子某个型号的显卡不稳定，一般都是后期封装过程中的问题造成芯片不良，因为芯片是一个整体的产品，如果封装过程中没有注意做好防静电错失，或者封装芯片的材质用料不太好，也会有造成芯片后期会出现问题。

　　二、封装工艺对充电宝电源的影响

　　移动电源的充电宝最主要的两个功能就是给自身电池充电的，充电功能和对外部放电的放电功能，这两个功能都要用到一个叫做PWM的装置，语音芯片的有一种叫做直接驱动喇叭的，这种直接驱动喇叭则是采用PWM双路来驱动喇叭，因为语音芯片由于要播放声音，而声音的频率一般在20khz左右，所以语音芯片的PWM一般至少都是20khz以上甚至几百KHZ或者几Mhz以上。