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语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里

作者:九芯电子时间:2022-09-01 08:51:0730次浏览

信息摘要:

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。应用范围很广,主要用在各种集成电路中。...

不同的语音IC芯片除了内容词条不同,最直观的就在于封装上的差异处,那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里?


SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。应用范围很广,主要用在各种集成电路中。


DIP封装也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。


当然这样说相对比较笼统点,大家可以看看下图

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九芯电子是国内知名的语音芯片方案提供商,专注于语音IC,语音模块,声音IC,录音芯片,语音识别芯片,语音识别模块,音乐芯片,MP3解码芯片研发与语音产品方案设计为基础,面向音频播放、识别方向的人工智能以及集成电路电子为中心的高新技术企业。


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