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中美芯片大战,美国3大抑制

作者:九芯电子时间:2022-09-26 17:03:0375次浏览

信息摘要:

大国博弈,于芯片见真章!中美芯片博弈逐步白热化,美国人封锁、拉拢、产业补贴等手段轮番上演。封锁EDA/ECAD芯片设计软件在为中国量身打造的《芯片与科学法案》落地后,美国人再次管制先进技术出口。美国时间8月12日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则,涉...

大国博弈,于芯片见真章!中美芯片博弈逐步白热化,美国人封锁、拉拢、产业补贴等手段轮番上演。


  封锁EDA/ECAD芯片设计软件


  在为中国量身打造的《芯片与科学法案》落地后,美国人再次管制先进技术出口。


  美国时间8月12日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则,涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。


  该禁令对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施了新的出口管制。


  美国商务部表示,此次管控的四项新兴和基础技术,使用其都将“显著增加军事潜力”。而列入该清单意味着,这四种技术的出口将需要向美国商务部申请出口许可。如果企业申请出口许可但美国政府不允许的话,上述技术可能无法在全球供应链中进行供应。


  相关禁令生效日期于8月15日生效。


  此次被限制出口的EDA/ECAD软件,堪称精准制裁,直指芯片涉及制造核心领域,像一只无形的手,捏住了喉咙。


  EDA被芯片业界誉为“芯片之母”,通常指利用电脑辅助设计软件来完成集成电路的功能设计、验证等流程的设计方式,其贯穿近6000亿美元的集成电路(IC)产业设计、制造、封测等各个环节。芯片工程师必须依靠EDA软件工具,才能完成电路设计、版图设计等工作。


  如果把芯片制造比作建造一座大厦的话,IC设计就是大厦的设计图纸,EDA软件就是这张图纸的设计工具,只不过EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级。


  EDA软件限制的对芯片企业影响极大,强如三星,其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术,也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合,突破架构、制程限制难度更大。


  长期以来,国内市场被海外EDA三巨头统治。以收入规模计,2020年中国EDA市场,美国新思科技(Synopsys)、美国楷登电子(Cadence)和西门子EDA市场份额合计超过77%。


  EDA的国产之路起于20世纪80年代,中国历史上第一款具有自主知识产权的EDA工具“熊猫”诞生,并获得多个国际大奖。在国家政策与资本双重支持下,国产EDA厂商数目不断在增加。根据芯思想研究院数据显示,2020年国内已有约49家EDA企业,比如:华大九天、芯愿景、广立微、概论电子、思尔芯等。


  但是与三大国际巨头相比,国内厂商仍有差距。目前国际三大巨头能支持的最先进工艺已经达到2nm,而国内厂商仅有部分产品支持较先进的工艺制程。如华大九天仅有一款支持5nm,思尔芯支持10nm制程,其余仅支持28nm制程。


  拜登签署《芯片与科学法案》 提供520亿美元资金补贴


  EDA/ECAD软件、超宽禁带半导体材料等精准打击,也只是美国各种招数的中的一环而已,美国人还拿出产业补贴的老套路。


  7月27日,美国国会参议院以64票对33票批准通过了“芯片与科学法案”,在本轮出口管制信息出台之前,美国总统拜登在上周签署了2800多亿美元的《芯片与科学法案》。


  《芯片与科学法案》包括为美国芯片企业提供520亿美元资金补贴,鼓励它们在美国建厂。同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免,1000多亿美元的科学补贴等,以巩固与扩大美国科技产业优势。


  值得注意的是,这项法案还同样矛头指向中国。据美国媒体报道,除了开头所说的520亿美元芯片公司资金补贴,以及一揽子税收减免外,法案还包括部分关于限制企业到中国投资的内容,其中包括限制中国生产28nm以下先进芯片等。


  法案要求,接受法案提供的联邦资金和税收补贴的芯片制造商,禁止包括中国和俄罗斯在内的“对美国构成威胁的特定国家”投资或扩建先进制程的半导体工厂,以求抑制构成国家安全问题的国家的先进芯片制造。计划为期十年。


  法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止在中国生产28nm以下先进制程芯片,这类芯片将用于手机、平板电脑等产品中。


  芯片法案所提供1000多亿美元资金能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设。而英特尔可能通过“芯片法案”获得200亿美元补贴支持,以及50亿到100亿美元优惠。


  华泰证券发布的一份研报称,目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连),这些企业如果接受“芯片法案”的补助,可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外,英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。


  据英国广播公司(BBC)报道,在过去一段时间中,所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函,通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。


  美国人拿出产业补贴老办法,想重新打破现有芯片生产格局,将芯片生产制造牢牢握在自己手里,不过这与芯片的国际化大分工相矛盾。


  目前,中国大陆拥有全球最广泛的电子制造产业链、终端品牌和市场需求基础,带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。根据SEMI数据,中国半导体设备市场规模从2017 年的82.3 亿美元提升至2021 年的296.2 亿美元,四年CAGR 为37.7%,对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%,成为半导体设备的最大市场。


  这也是中美芯片博弈中,我们最大的优势所在。


  美国欲成立芯片四方联盟


  在封锁手段用上之前,美国人早就打起了拉拢和闭环的主意。


  今年3月美国政府首次提出“芯片四方联盟”,成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势,韩国和台湾则在代工上领先,四方加强产业合作后,将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟,进一步抗衡中国大陆。


  但如今美国人的算盘要落空了。


  据韩国多家媒体8日报道,韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过,韩外交部随即澄清称,韩国并未确定加入这一联盟。


  在预备磋商前夕,韩国外长朴振访华,成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道,此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场,并消除中国在此方面的疑虑。


  朴振8日在访华前接受采访时表示,韩国并不想排斥特定国家,中国是韩国最大的贸易对象国,也是韩国在供应链方面的重要合作对象,韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。


  目前,韩国半导体行业产业链高度依赖中国,同时中国是韩国芯片销售的最大目的地。


  根据韩国工业联合会公布的数据,韩国半导体行业对中国提供的材料依存度高达39.5%,相比之下对日本的依存度为18.3%。去年韩国半导体出口总额中,对中国内地与中国香港的合计出口份额高达60%,双边半导体贸易体量达到760亿美元,并且全球消费电子产品疲软的大势之下,中国的市场对于韩国半导体产业更加重要。


  在“芯时代”,美国已经把战火由贸易领域全面升级到科技领域,纵使前路漫漫,举步维艰,芯片各环节国产化势在必行。


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